Xiaomi का बड़ा कदम, TSMC की साझेदारी में तैयार किया नया Xring चिप
· Technology · marketscreener, ET CIO, Reuters
Xiaomi ने अपना नया Xring चिप पेश किया है और इसके उत्पादन के लिए TSMC के साथ साझेदारी की है। कंपनी अपने हार्डवेयर विकास के लिए TSMC की आधुनिक उत्पादन तकनीकों का इस्तेमाल कर रही है। यह कदम Xiaomi के इन-हाउस सेमीकंडक्टर क्षमताओं को बढ़ाने के चल रहे प्रयासों का हिस्सा है।
ख़ास क्यों
यह साझेदारी Xiaomi की सप्लाई चेन को मजबूत करती है और इसके मुख्य हार्डवेयर घटकों पर नियंत्रण की ओर इशारा करती है, जिससे भविष्य के स्मार्टफोन और IoT प्रोडक्ट्स प्रभावित हो सकते हैं।
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